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封装
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的L
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英特尔已实现3D先进封装技术的大规模量产
【TechWeb】1月26日消息,英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯
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立讯精密(002475):拟收购QORVO封装测试工厂 平台一体化布局再添关键拼图
投资要点根据美国连接和电源解决方案提供商Qorvo官网信息,立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂,包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工,预计在2
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